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QUADRANT
„Semitron" MPR 1000 als Konstruktionsmaterial für die Halbleiterindustrie
01.10.2012
LEHMANN & VOSS
Nächste Generation tribologischer Werkstoffe
12.09.2012
TEKNOR APEX
Compoundeur bringt PA 12-Alternativen auf den Markt
06.09.2012
AKRO-PLASTIC
Polyamid-Blends für die Automobilindustrie vorgestellt / PEEK neu im Sortiment
30.08.2012
RHODIA
Hochtemperaturbeständige Polyamid 6.6-Typen für den Motorraum
09.08.2012
BASF
Technische Kunststoffe mit Trinkwasserzulassung / Markenzusatz „Aqua" / Länderspezifische Regelungen
08.08.2012
MITSUBISHI
Flammwidrige PC-Typen mit hoher Transparenz
01.08.2012
SABIC
Polycarbonat-Portfolio erhält Zuwachs
20.06.2012
DIMELIKA
Strahlenvernetzte PBT-Compounds für Hochleistungsanwendungen
25.05.2012
ELECTRIPLAST
Leitfähiges PBT-Blend für elektromagnetische Abschirmungen
16.05.2012
SIEMENS
Kunststoff auf CO2-Basis könnte ABS in Elektrogeräten ersetzen / Forschung mit BASF, TU München und Uni Hamburg
15.05.2012
A. SCHULMAN
Neue Polyamid-Compounds für den Metallersatz
26.04.2012
STYRON
Hitzebeständige PC/ABS-Blends für den Auto-Innenraum
26.03.2012
ARKEMA
Hochflexibles PPA in der „Rilsan HT"-Familie
24.02.2012
LATI
Wärmeleitfähiges PA 6-Compound für E&E-Anwendungen
08.02.2012
BADA
Zuwachs für das Portfolio der Polyamid-Compounds
30.01.2012
TICONA
POM-Type „Hostaform XT20“ soll PA 11/12 ersetzen / Rohre und Schläuche für Automobilindustrie
17.11.2011
DUPONT
Schlagzäh-modifiziertes „Delrin“-POM für den Automobilinnenraum / Niedriger Emissionswert
16.11.2011
ENSINGER
Neue „Tecacomp“-Compounds / Leichtbauanwendungen / Detektierbare Materialien / Entwärmung von elektronischen Baugruppen
11.11.2011
BASF
Neues „Ultramid Endure“ als Metallersatz bei hohen Temperaturen in Motornähe
10.11.2011
GRAFE
ABS mit Kurzglasfasern zum Selbsteinfärben
09.11.2011
BASF
Drei crash-optimierte „Ultramid“ PA 6-Typen / Hohe und schnelle Energieaufnahme für mehr Fußgänger- und Insassenschutz
19.10.2011
TEKNOR APEX
Zwei Compounds zur Kabelisolierung / Verbesserter Schutz in industriellen Umgebungen
30.09.2011
EPIC POLYMERS
PA-basierte Compounds für Hochtemperaturanwendungen
06.09.2011
LEIS POLYTECHNIK
Magnetisch detektierbares PA 6-Compound verhindert K-Teile in Lebensmitteln
05.09.2011
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Druckdatum: 23.01.2025
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